






按应用分类以太网应用的速率:100base(百兆)、1000base(千兆)、10ge。 sdh应用的速率:155m、622m、2.5g、10g。
按封装分类按照封装分:1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用sc接口。
sff封装-——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用lc接口。
gbic封装——热插拔千兆接口光模块,华三h3c40g光模块报价,采用sc接口。
sfp封装——热插拔小封装模块,目前较高数率可达4g,h3c40g光模块报价,多采用lc接口。
xenpak封装——应用在万兆以太网,采用sc接口。
xfp封装——10g光模块,可用在万兆以太网,sonet等多种系统,多采用lc接口。
光模块传输速率:百兆,千兆,10ge等。
光模块发射光功率和接收灵敏度:发射光功率指发射端的光强,接收灵敏度指可以探测到的光强度,这两个影响传输距离的重要参数。光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。
饱和光功率值指光模块接收端较大可以探测到的光功率,一般为-3dbm。当接收光功率大于饱和光功率的时候会导致误码产生。
随着数据通信和电信传输技术的快速发展,光网络信息容量激增,河北40g光模块报价,gao速宽带光模块成为当前光通信领域的一大研究---。围绕高速宽带光模块封装中热场作用的综合设计进行研究,具有重要的科学意义。主要研究了光模块的封装结构设计,首先给出了模块内组件的功能及内部布局,基于热状态方程和fang真软件得到光模块工作在高速数据码流传输状态下的内部热场分布。围绕光收发模块的散热问题,提出相应的设计方案以提高模块整体的散热效率。
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