盈富迈胜科技有限公司-北京华三h3c25g光模块

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10ge。 sdh应用的速率：155m、622m、2.5g、10g。

按封装分类按照封装分：1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用sc接口。

sff封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用lc接口。

gbic封装——热插拔千兆接口光模块，采用sc接口。

sfp封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4g，华三h3c25g光模块多少钱，多采用lc接口。

xenpak封装——应用在万兆以太网，北京华三h3c25g光模块，采用sc接口。

xfp封装——10g光模块，可用在万兆以太网，sonet等多种系统，多采用lc接口。

光模块接收端性能不佳

光模块接收端性能不佳，主要有灵敏度低（甚至完全没有灵敏度），华三h3c25g光模块接口，或报警功能障碍两种现象。

造成光模块出现灵敏度低，或灵敏度失效的原因较多，常见的有rosa组件被损坏、rosa引脚out+ 和 out- 接触---、光源消光比太小、磁珠焊接---或漏贴、限幅放大器芯片损坏或性能差，针对上述原因，解决方法有：更换光模块中的rosa组件、重新焊接加固rosa、将消光比调整为10+、重新粘贴磁珠、更换限幅放大器；

当光模块出现报警功能障碍，主要原因为rosa组件被损坏，或报警电阻不匹配，此时只需要更换rosa组件，或更改报警电阻值即可。