






光模块的混合复用无源光网络,光模块内含:混合波分时分复用光发射机和光---,光发射机用于把输入的数字电信号转换为特定波长的光信号,由输入接口电路,光源驱动电路,光源组件组成;光---用于把输入的特定波长的光信号转换为数字电信号,由光探测器件,前置放大器,后置放大器和输出接口电路组成.特征在于:光发射机采用特定波分复用光源,并且,对于光线路终端光模块,华三h3c25g光模块报价,采用---发送电路,天津25g光模块报价,对于光网络单元光模块,采用---接收电路.
光模块眼图---一般有消光率---、眼图散射、图形不规则、或无眼图几种现象。
造成消光率---的原因有消光比过大或过小,此时则应该更换tosa发射组件,或降低/提高光功率电阻;
造成光模块眼图散射的原因有tosa损坏、驱动芯片性能不佳,或信号阻抗不匹配,此时则应更换光模块内部tosa、更换驱动芯片,或改变前端匹配电阻;
当光模块眼图出现图形不规则现象时,则需要修改上拉/下拉电阻和匹配电阻的值;
当光模块在检测中出现无眼图现象,华为25g光模块报价,则是因为tosa损坏,或前端的匹配电阻焊接---,此时更换受损的tosa组件,或重新焊接加固匹配电阻即可。
按应用分类以太网应用的速率:100base(百兆)、1000base(千兆)、10ge。 sdh应用的速率:155m、622m、2.5g、10g。
按封装分类按照封装分:1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用sc接口。
sff封装-——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用lc接口。
gbic封装——热插拔千兆接口光模块,采用sc接口。
sfp封装——热插拔小封装模块,目前较高数率可达4g,多采用lc接口。
xenpak封装——应用在万兆以太网,采用sc接口。
xfp封装——10g光模块,可用在万兆以太网,sonet等多种系统,多采用lc接口。
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