d/t的英文全称是：datacom/telcom。数据通讯主要包括电脑视频，华为25g光模块接口，数据通讯等。telcom主要包括是无线语音通讯等。此类产品多用于光纤的网络中的主干网络。
pon:英文：passive optical network 即：无源光网络。此类产品主要应用于光纤网络系统中的接入网等。其中的triplex产品除了可以传---纤信号外，还可以输出模拟信号。
光模块，主要分为：gbic、sfp、sfp+、xfp、sff、cfp等，光接口类型包括sc和lc等。不过现在常用的是sfp、sfp+、xfp，而不是gbic。原因在于gbic体积大，并且容易坏。而“”现在常用的sfp则体积小，并且便宜。
类型：单模光模块适用于长距离传输；多模光模块适用于短距离传输。
作用：光模块用于交换机与设备之间传输的载体，相比收发器更具效率性、安全性。
光模块的小型化双路，包括一端设有光接口而另一端设有电接口的壳体，壳体内安装有与电接口配合的电子次模块以及与光接口配合的光学次模块，光学次模块包括光发射次模块和光接收次模块，电子次模块包括di一电路板和第二电路板，di一电路板和第二电路板之间通过柔性板相连且在壳体内相对弯折.由于两块电路板通过柔性板互联，形成刚挠复合板形式，两块电路板以相对弯折方式安排在壳体内，从而充分利用了壳体内部空间，华为25g光模块接口，有效缩小了光模块的体积.
按应用分类以太网应用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10ge。 sdh应用的速率：155m、622m、2.5g、10g。
按封装分类按照封装分：1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，吉林25g光模块接口，多采用sc接口。
sff封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用lc接口。
gbic封装——热插拔千兆接口光模块，采用sc接口。
sfp封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4g，华三h3c25g光模块接口，多采用lc接口。
xenpak封装——应用在万兆以太网，采用sc接口。
xfp封装——10g光模块，可用在万兆以太网，sonet等多种系统，多采用lc接口。
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