






光模块的小型化双路,包括一端设有光接口而另一端设有电接口的壳体,壳体内安装有与电接口配合的电子次模块以及与光接口配合的光学次模块,光学次模块包括光发射次模块和光接收次模块,电子次模块包括di一电路板和第二电路板,di一电路板和第二电路板之间通过柔性板相连且在壳体内相对弯折.由于两块电路板通过柔性板互联,形成刚挠复合板形式,两块电路板以相对弯折方式安排在壳体内,从而充分利用了壳体内部空间,有效缩小了光模块的体积.
光模块按照封装形式来分一共有以下五种常见类型:sfp、sfp+、sfp28、qsfp+和qsfp28,速率分别为百兆/千兆,万兆(10g),25g,40g,100g。其主要的应用范围是以太网、光纤通道、sdh和sonet等,且可以用于光纤收发器、交换机、光纤路由器和光纤网卡等设备上。不同封装类型光模块的传输速率、传输距离和应用范围都有所不同。
光通信系统里,光模块是起到光电转换作用的一种连接模块,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,青海h3c万兆光模块,接收端再把光信号转换成电信号,有着电缆传播中没有的优势,比如传输距离、传输速率等。实用场合有,路由器,交换机等等。按照封装形式分类,常见的有1*9,sff,sfp,sfp+,gbic等。速率分为dc~10m,500k~84m,h3c万兆光模块价格,155m,1.25g,10g,25g,40g,100g…….dc~10m为ttl电平,特点是可以兼容到dc信号,一般是1*9封装形式。500k~84m为ttl电平,特点是可以高速到84m的单端信号,一般是1*9封装形式。155m,1.25g是普通的pecl电平,有1*9封装,h3c万兆光模块多少钱,也有sfp封装形式。10g以上为sfp封装以及其他封装形式,没有1*9封装形式产品了。
光模块根据应用环境,分为商业级光模块和工业级光模块,商业级光模块一般应用于室内环境,工业级光模块高低温特性好,多应用于室外等---环境。
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